半导体：何妨吟啸且徐行

这个十一假期对大部分国人而言，可能是像长假出行数据反映的那样略显平淡的几天。而对于半导体行业的从业者来讲，大洋彼岸的最新制裁举措却不啻一颗平地惊雷。此次可以说是美国近年来范围最大的管制举措，管控范围不但包括芯片、设备、零部件，也包括了在国内从事半导体行业的美籍人员。

具体而言有以下方面的措施，1）高端芯片及超算：高端芯片及包含高端芯片的计算机禁止出口给中国；2）代工：为中国大陆进行代生产或研发受到管制；3）设备：对生产16nm及以下逻辑芯片、18nm及以下DRAM芯片、128层及以上NAND芯片的设备进行管制。4）人才：限制美国人为中国芯片制造业服务。同时修订了未核实名单（UVL）并新增31家中国企业。

初期的惊恐过后，产业和投资界逐渐冷静下来，我们试图在本篇月报中探讨国产半导体受到的影响以及未来可能的应对和发展之路。

从影响来看，毋庸讳言我国半导体产业链在先进制程方面将面临较大的阻力，技术人员的流失、设备及零部件的管控将对设备稳定性和产品良率造成一定影响，本次制裁可以说是一场针对我国半导体向先进制程迈进的精准狙击。我们判断本次制裁将在下面几个层面对我国半导体产业构成打击：

首先是对先进设备和工艺的限制，包括AMAT、LAM、KLA等核心设备的对华出口，将阶段性影响我国半导体厂商的扩产节奏，包括长鑫、长存等核心厂商将受到部分限制，合肥长鑫自从2019年量产19纳米工艺的DDR4、LPDDR4的DRAM之后，正在攻克17纳米工艺。长江存储则于2021年跳过96层、直接推出128层堆栈的3D NAND闪存，并在2022年5月完成192层的3D NAND闪存样品的自主研发，预计今年年底前会实现量产交付。这些先进制程都落入精准打击的范围之内；

图：半导体设备国产化率

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其次是成品的芯片供应：英伟达、高通、AMD等美企的先进工艺芯片由于其战略应用领域，将持续被美国限制出口，这对我们的一些高阶应用如人工智能、自动驾驶等领域将形成较大的影响；

另外就是芯片的代工限制：针对台积电等美系设备控制下的晶圆厂的代工权，由于国内晶圆厂7nm以下的缺位，也会影响到先进工艺；

最后也是本次打击不同于前次的重要之处，就是对于从业人员的限制。在“对美国人特定活动的限制”一节特别指出：“美国人”若涉及在中国生产18纳米以下DRAM、128层以上NAND闪存、14纳米以下逻辑芯片生产设备的出口等活动，需要许可证。具体来说，对目的地为中国的半导体制造“设施”（semiconductor fabrication “facility”）且能制造符合特定标准的集成电路之物项，以及由中国实体所有的设施将面临“推定拒绝”政策，而跨国公司所有的设施将基于逐案审查政策决定。

影响摆在当下，如何应对？我们认为中长期来看，半导体自主可控是唯一出路，这一天早来其实是半导体产业的大机会。首当其冲是要继续加大国产化的替代力度和研发投入，无法获得国外先进制程设备和零部件的前提下，国产设备、零部件的研发和验证必须加快。对在禁令之外的成熟工艺设备，晶圆厂一定要以支持国产设备和材料为第一目标，因为学习曲线完全依赖于下游晶圆厂的通力合作，只有突破成熟才能演化到先进。这一点不只是所有产业内参与者应该认识到并坚决执行，更应该从国家角度制定举国支持的措施。

其次，始终看到我们应该尽可能多的争取美国以外的其他国家，比如德、日、韩、法、荷这些国家在经贸和科技上的往来。历史的很多经验显示，西方阵营只要不是铁板一块，就有突破口可循。像半导体这样的产业，早就形成了细致的全球分工，全球包括美国在内的国家，没有任何一个国家有能力关起门来光靠自己搞出完整的先进半导体产业链。我们从历史来看，上一次对华最严厉的贸易和科技制裁发生在上世纪九十年代初期，那时候因为一些政治上的原因，导致了西方（包括美国、欧洲、日本等西方阵营国家）对华进行集体贸易和科技制裁，但我们仍然通过夹缝中求生存、各个击破的策略觅得一条筚路蓝缕的发展之路。当前的形势也不会差于那个时代。

最后，人才始终是产业创新发展的重中之重。我国集成电路产业所需的高水平、经验型人才仍然供不应求，海外引智受阻和人才固化竞争力不足、满足产业高速发展的产教融合人才培养体系尚未形成、行业自身在就业前景和薪酬等方面劣势是当前半导体产业在人才方面的主要问题。对于人才这块必须加大投入，包括在高校的学科设置、归国人员的待遇等做出相应提升。

图：美国《先进制造业国家战略》的目标

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参考日韩的发展经验，我们看到战后日本半导体产业迅速发展并接近美国，其主要原因有：首先是国家的支持，通商产业省对企业引进消化美国先进技术实施了有效的政策引导和扶持，对尚处于初创阶段的集成电路产业实施严格保护；其次是内需市场的开拓，下游应用百花齐放，晶体管收音机和集成电路计算器等大众化个人化产品不断推出，以其巨大销路推动了本国半导体技术和产业的迅速发展；在战前及战后的工业化基础上，迅速形成了独立的由集成电路产业、集成电路生产设备产业和集成电路材料产业组成的全产业链。另外，富于团队精神和工匠精神的半导体科技工作者、搭配技能工人和远见卓识的企业经营者，构成了赶超先进技术所需各种人才的完美组合；

总结而言，中国半导体技术的发展经历了长期困难重重的曲折历程，目前我们在半导体芯片设计、中低端IC制造以及军用、航天用特殊芯片方面取得了很大进展，正处在向高端通用芯片技术攻关的关键时期，从下游巨大的市场、产业链配套等层面我们国家拥有较大的优势，目前更需要重视的就是在国家支持引导政策、人才储备层面做出制度性的改革和完善。相信本次制裁只是半导体产业长期发展道路上的一个小浪花。

END

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